近日，华封科技2026年度战略发布会在上海举行。会上，华封科技正式宣布启动2.0发展战略，从单一先进封装设备供应商全面升级为整线解决方案提供商。
华封科技董事长、联合创始人兼CEO王宏波介绍，公司战略升级，是立足产能紧缺、产业链重构两大趋势。为此，华封科技联合首席科学家杜嘉秦博士等产业链专家成立“OSAP实验室”，汇聚工艺、材料、设备、设计等领域顶尖力量，打造全栈式技术服务能力。
发布会上，华封科技重磅推出全新面板级封装设备AvantGo L2，这是能在700*750毫米范围内实现两微米精度的面板级贴装设备，可充分支撑CoPos、EMIB等先进封装工艺，适配2.5D封装中的SoC、HBM等多种芯片类型，可穿透基板膜或芯片实现精确识别与检测，多维度打造高效、精准的封装解决方案。
作为华封科技整线方案的首个标杆合作伙伴，亿道信息也受邀出席发布会。据悉，2025年11月，双方已联合投资亿封智芯先进封装项目，共同瞄准全球先进封装产能紧缺的巨大市场机遇。
亿封智芯先进封装项目采用玻璃基板、2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，致力于满足国内芯片厂商、PCB板块厂商、终端客户的先进封装需求，推动机器人（具身智能）、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表、便携式笔电、耳机等AI硬件与智能穿戴设备的创新，解决AI+终端及AI+应用在小型化、低功耗、长续航等方面的核心需求。该项目由华封科技提供完整的先进封装产线交付及技术支持，亿道信息（001314）负责产品定义及客户导入，成为华封科技2.0战略落地的首个标杆案例。
据了解，先进封装是解决终端“轻薄、高性能、长续航、低成本”的关键，将晶圆级与板级封装技术融入板级设计，能助力产品实现代际突破。双方合作将用芯片级技术赋能终端，可助力亿道信息形成差异化竞争，例如具身智能关节驱动器、AR眼镜等模组，将实现体积与性能的质的飞跃。
随着摩尔定律逼近极限，先进封装已成为异构集成、突破性能与功耗瓶颈的核心路径。然而，全球产能缺口巨大，台积电2.5D/3D产能已预定至2030年，日月光产能至2028年基本满载，PCB/终端厂商面临“一产难求”。华封科技与亿道信息的合作，正是瞄准这一痛点，以整线方案+终端需求的模式，重构产业链价值。
面向未来，王宏波重申了公司发展愿景——成为数字世界向更高集成度演进的基石与引领者。据悉，华封科技营收持续增长：2024年增长78%，2025年实现100%高速增长，2026年预计将完成200%的增长目标。目前，公司最新一轮估值已突破10亿美元，成功跻身“独角兽”企业行列，并于2025年入选福布斯中国创新力企业50强。未来，公司将以2.0战略为指引，持续深耕先进封装领域，不断突破核心技术，为全球电子产品制造商与创新者，提供跨代际的先进封装设备与系统级解决方案，共探先进封装产业未来新境。（记者 杨锦英）
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